Routage - Doc sur le wiki

[Flax]

Bonjour,

Pour info, j'ai poussé sur le wiki un doc - encore loin d'être fini - sur le routage.
Attention : le but de ce doc est de parler du routage d'une façon générale, pas de l'utilisation d'un logiciel en particulier.
Attention encore : Je l'ai mise dans la section formation, mais c'est plus une sorte de référence qu'un support / plan de formation. Je ne me vois pas faire une formation au Lab sur la base de ce doc, à moins de le faire sur 3 jours à plein temps

J'ai juste essayé de rassembler au maximum toutes les infos que j'ai trouvé éparpillées sur le net, ainsi que des trucs que j'ai entendu à droite à gauche, à mon taf ou autre. Ce n'est pas encore suffisamment exhaustif, ça manque de CEM, ça manque de photos et de schémas, bref, c'est incomplet. Mais ça fait deux ans que j'ai ce doc dans mes cartons, et si je ne me décide pas à le sortir un jour il ne sortira jamais. Donc désolé, c'est en l'état pour le moment, je le compléterai quand j'aurai le temps. N'hésitez pas à me faire des retours, n'hésitez pas à le modifier / le compléter directement, c'est un wiki, c'est fait pour ça.

http://wiki.electrolab.fr/Formations:PC ... ge#Routage

Flax

[Maximusk]

J'ai jeté un oeil vite fait. Pour le coup des vias traversants, tu as marqué qu'on ne peut pas les mettre sous les composants, mais il me semble que c'est plutôt recommandé pour la dissipation thermique des CMS de puissance (mais j'attends la confirmation d'un spécialiste).

[f4grx]

ca dépend aussi vias bouchés ou pas. pour du soudage a la main, via dans pad = OK.

[Flax]

Oui, ça fait parie des nombreuses choses qu'il faut que j'explique mieux.

Mon point était que les vias traversants "dépassent", vu qu'on va souder un bout de fil dans le via, donc on ne peut pas placer un composant par-dessus - genre un DIP ou un SO-8 - puisque le via va empêcher de poser le composant contre le PCB. Alors, oui, on peut gruger avec des composants traversants, mais c'est crado.
Nan mais je le cite parce que ça m'arrive de faire encore la connerie, et je n'ai pas trouvé comment on fait dans Kicad pour interdire de le faire, donc c'est mieux de l'écrire.

Si on a des vias métallisés, là on peut poser un composant par-dessus, vu qu'il n'affleure pas. Le fait qu'ils soient bouchés ou pas ne change pas grand-chose dans ce cas.

Concernant les vias sous les pads, c'est autre chose. Oui, on peut mettre des vias sous les pads des semelles des composants de puissance, pour améliorer la dissipation. Bien entendu ça ne marche qu'avec des vias métallisés. Et dans ce cas il ne faut pas que les vias soient vernis parce qu'il faut que la semelle du composant soit soudée sur les vias, de façon à optimiser le transfert thermique. Et il faut que je parle des freins thermiques aussi.
Et ça me fait remarquer qu'il me manque une section sur la dissipation thermique dans le PCB ... Mais c'est aussi pour ça que j'en parle ici

(Je me demande si je n'ai pas eu les yeux plus gros que le ventre en me lançant dans cette doc. Mais c'est tellement chiant de ne pas avoir toutes les infos regroupées à un seul endroit !)

Merci pour ces retours en tous cas !

[f4grx]

Ah pour toi, via traversant c'était donc via non métallisé. je comprends mieux