howto reflow (Season2Episode1)

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marc
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howto reflow (Season2Episode1)

Messagepar marc » 16 juin 2019, 11:57

Bonjour
à destination des fondu de refusion (flax, yannick etc)
j'ai un bga 324 (EP4CE55F23C8N) à souder sur un pcb déjà partiellement peuplé (j'ai pas choisi).

Stencil peu probable, même si on se fait un pochoir plastique à partir d'un kicad et du solderpaste mask. En revanche, j'ai deux ou trois aiguilles pour la prouteuse qui peuvent convenir à la taille des pads, et je me sens capable de passer une journée sur une bino pour me taper ce sale boulot... s'il est nécessaire.

J'aurais donc besoin d'une solide formation reflow et des conseils des pro en matière de bga, une fois l'épreuve "LeHack" achevée.
j'avais imaginé pouvoir éventuellement faire ça en deux passes : un pré-étamage très fin des pads à l'air chaud, badigeon au flux "camphre",refusion du bga en place... ça fait un peu McGuyver, mais ça me semble moins risqué qu'une refusion directe, sans traitement de surface des pads en question.

j'arrive avec le pcb et pas mal de composants dans le courant de la semaine prochaine. Avec mes pannes RT, mon fil d'étain, mes BOM etc

Marc
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F1CHF
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Re: howto reflow (Season2Episode1)

Messagepar F1CHF » 16 juin 2019, 13:45

allo les artistes
le jour ou vous pensez faire cela
si vous pouviez me prévenir F1CHF at FREE.FR
j'aimerai bien suivre les opérations
papy F1CHF
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marc
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Re: howto reflow (Season2Episode1)

Messagepar marc » 16 juin 2019, 13:49

:- )
dès que les experts amis-amis auront répondus

Marc
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nats
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Re: howto reflow (Season2Episode1)

Messagepar nats » 16 juin 2019, 15:34

Alors mon avis pour ce cas reloud mais pas si inhabituelle.

Déjà pas le flux colophane, surtout pas sur un package comme ça.

Tu fais un premier passage avec du flux industriel (j'en ai un qui devient du foutre de baleine alors faut le nettoyer un peu fort) en chauffant un peu pour décaper les pad et les virer les oxydes de merde.
En suite tu dépose ta pâte comme tu peux (l'avantage des BGA c'est que les billes sont déjà un apport de matériel). Tu dépose comme tu peux, si je me trompe pas c'est un pas de 1mm donc ça devrait le faire.

Et passage au four.

SURTOUT PAS D'ETAMAGE à l'etain avant !

Pour info j'ai des gabarits de rebillage de BGA, comprendre des masques en acier au bon pas et plutôt petit alors a 4 mains y a peut-être moyen de le fixer en place pendant qu'une 5eme main viens étaler la pâte.

PS:
CHF tu peux aller n'importe quel soir au lab et demander a ce que quelqu'un te montre comment lancer le four, y a vraiment RIEN de compliquer le plus long étant juste de préparer sa carte.
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Re: howto reflow (Season2Episode1)

Messagepar Flax » 16 juin 2019, 23:38

Grmpf ... Ouais normalement ya des machines spéciales pour ça, avec une buse chauffante et un viseur pour mettre le composant en face des trous.
Quand je réparais des téléphones - dans ma jeunesse - il y a avait un service spécialisé pour le changement des BGAs, avec la machine idoine - mais sans viseur, juste avec un tech qui avait l'habitude :D Et les techos là-bas ils étaient quand-même pas manchots. Bref ...
Là ... Bon, ben on va faire sans :) A moins que j'aille demander à la boîte qui est à côté de mon taf, qui a la fameuse machine et qui nous faisait bu changement de BGA sur carte équipée il fut un temps ? Mais 1) ça sera payant et 2) je ne suis pas sûr qu'ils le fassent encore - il y avait un taux d'échec, disons, mesurable, et sur du DSP à 250€ pièce c'était casse-gueule.
C'est comme tu le sens ...

Flax
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Re: howto reflow (Season2Episode1)

Messagepar nats » 17 juin 2019, 10:11

D'apres moi si tu veux etre à peu pres sûr que ça le fasse faut pas partir solution de facilité "reflow du BGA".

Je pense vraiment qu'il faut passer la carte au four quitte à fixer tous les composants déjà là à la colle résine.

Marc on peut avoir une photo face top et une face bot ? (si y a pas de composant de l'autre coté ça serait.... FARPAIT :D
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Re: howto reflow (Season2Episode1)

Messagepar Steve » 17 juin 2019, 23:47

Sur le rework de gros BGAs sur des CM/autres déjà peuplées, ce qui se fait en général, c'est
- protection du reste de la carte dessus et dessous au scotch alu,
- chaufferette en dessous de la carte (on a)
- beaucoup de flux... et le bon...
- et buse a air chaud sur le bga.
Tant qu'il y a pas de reballing à faire... on devrait y arriver.

Perso je ne recommande pas de repasser une carte au four, sauf cas extrêmes...
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Re: howto reflow (Season2Episode1)

Messagepar nats » 18 juin 2019, 00:02

Sauf que sur le dessus c'est pas une buse a air chaud mais un spot IR car la 300 ball on commence à être sur un BGA plutôt grand et il faut que la chauffe soit uniforme.
Pour le dessous de la carte même problème, il vaut mieux un chauffe carte intégral sinon les plan de masse vont tout sink et on arrivera pas à avoir une chauffe uniforme.

Après j'en ai fait du BGA a la soufflette (jusqu’à 200 ball) mais le vrai problème c'est la tenu dans le temps surtout si c'est un BGA amené à chauffer, j'ai eu de la casse quelques semaines après.

Ça promet d’être une aventure palpitante quelque soit la solution choisie :D
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Re: howto reflow (Season2Episode1)

Messagepar marc » 18 juin 2019, 12:13

yop all

merci, ça confirme plus ou moins ce que je pensais...
Lorsque je parlais d'étamage du pcb, ce n'était pas un truc relou,mais un passage d'étain puis tresse histoire d'avoir une surface genre HASL
Les pads des billes sont sacrément petits
voici le pcb (le truc à souder est le fpga central)

http://ody-sdr.com/wp-content/uploads/2 ... p1_REG.jpg

et la tof de la platine telle que je la possède

pcb.jpg
pcb.jpg (295.62 Kio) Vu 8482 fois


pas le moindre composant coté opposé
je pense que "même pas peur" pour les qfn (hormis le pitchoune de 3 mm d'arrête, mais j'arrêterais le gin-kahoua-piquette trois jours avant)

Marc
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Re: howto reflow (Season2Episode1)

Messagepar nats » 18 juin 2019, 12:22

Pour moi la c'est four, aucun composants ne peux tomber donc je ferais un placement complet de ce qui manque et four :)
Au pire si des composants dégage c'est du simple à gérer.

Le BGA faudra bien faire gaffe à l'aligner correctement et au pire j'ai ce qu'il faut dans mon casier au lab pour voir si on a fait des courts-circuits en dessous.
Ça permettra pas vraiment d'aider mais potentiellement de debugger si y a un truc bizarre. (On verra pas non plus les mauvaise soudure)

Dans le pire des cas j'ai mon kit de rebillage de ce genre de montres....

Bref qu'est-ce qui peut mal se passer (tout ? :D) ?

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