Wire Bonding Machine

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emmflo
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Wire Bonding Machine

Messagepar emmflo » 28 mai 2019, 22:25

Bonjour,

Il y a, actuellement, (au moins ?) deux "wire-bonding machines" au lab mais personne ne sait s'en servir.
J'en ai discuté avec yannick et, pour pouvoir s'en servir, il faut essentiellement pouvoir se fournir en consommables. C'est à dire en capillaires et en fils adaptés aux soudures qu'on voudrait faire. Il faudrait aussi avoir un die à souder et, soit un package, soit un PCB, sur lequel le souder.
Je propose que les personnes intéressé.e.s se manifestent afin qu'on puisse apprendre à s'en servir ensemble et qu’éventuellement on fasse une commande groupée de capillaires et de fils.
Yannick aurait des dies test à fournir (tu confirmes ?).

Les machines du lab :
  • une machine West Bond dont on est sûr qu'elle fonctionne et qui fonctionne par "thermocompression" (on chauffe fort et on appuie fort)
  • une machine Bausch&Lomb Kulicke and Soffa (Bausch&Lomb c'est la marque de la bino...) non testée mais (un peu) plus récente, qui fonctionnerait soit de manière "thermosonic" (combinaison de chauffe et d'apport énergétique par ultrason) ou par "ultrasonic wedge" (à froid, les ultrasons sont le seul apport énergétique).

Niveau documentation le livre "Wire Bonding in microelectronics" de George Harman semble être la référence même s'il est plus orienté production que prototypage. Je n'ai pas encore eu le temps de le lire en entier.

Le choix du couple capilaire-fil dépendrait en premier lieu de la taille des pads (et donc du fil qu'on peut y souder) et en second lieu de la nature de la couche métallisée sur laquelle on veut souder (tous les métaux ne fusionnent pas forcément (facilement ?) ensemble). De plus, en fonction de la méthode (par ultrasons ou non) certains matériaux fonctionnent plus ou moins bien. Ceci étant, l'or semble être un bon matériau dans la plupart des cas.

Si vous êtes intéressé.e.s par ce sujet n'hésitez pas à répondre sur ce topic afin qu'on puisse avancer ensemble !

Emmflo
Modifié en dernier par emmflo le 30 mai 2019, 17:13, modifié 1 fois.
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Re: Wire Bonding Machine

Messagepar F1CHF » 29 mai 2019, 08:26

bjr, j'ai vu passer sur une liste radio amateur (HYPER) une demande de bonding
je vais essayer de retrouver
en effet, il est toujours plus sympathique de travailler sur un vrai projet
je reviens ..
c'est comme pour le four a refusion, j'ai demandé qui "savait" mais pas de réponse
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Re: Wire Bonding Machine

Messagepar Flax » 29 mai 2019, 14:10

F1CHF a écrit :j'ai demandé qui "savait" mais pas de réponse

Ben c'est sûr, tu poses une question sur le four à refusion dans un topic "Annonce officielles / Boutique Electrolab", et tu parles du "chef du four à refusion", ce qui n'existe pas. Il n'est pas tellement étonnant qu'il n'y ait pas de réponse :aille:
Il ne faut pas poster des questions hors-sujet, c'est discourtois et ça ne marche pas :nonon:
Il manque un topic four à refusion, c'est ça ? Très bien, j'en fais un de suite ...
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Re: Wire Bonding Machine

Messagepar yannick » 29 mai 2019, 17:40

Bonjour,

Pour des capillaires pour une machine K&S, j'avais eu un échange avec un monsieur de chez SPT en suisse ( www.spt.net ) :
Marco Grillo, Corporate Product Manager Die Bonding Tools
SPT Roth Ltd.

emmflo : je t'envoie son tel et son email en message privé !

Si d'autres ont besoin, demandez-moi... Je n'aime pas mettre des coordonnées en public comme ça...
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Re: Wire Bonding Machine

Messagepar yannick » 29 mai 2019, 17:55

(toutes mes excuses pour le multi-post)

Dans mon application, je pensais utiliser du fil de 38µm (il se trouve que j'en ai en stock).

J'avais demandé si un capillaire de 43µm convenait, et il m'avait été répondu que c'était trop juste, et que pour du fil de 38µm, un capillaire de 46µm était plus approprié...

La ref que je visais : UTS-43JH-AZM-1/16-16MM

Du coup... pour faire avancer le débat :
Quelle sont les dimensions des plages de bonding sur ton chip ?
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Re: Wire Bonding Machine

Messagepar yannick » 29 mai 2019, 18:23

(et re-toutes mes excuses pour le multi-post)

Il faut aussi confirmer que 16mm est une longueur qui convienne à nos machines...
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Re: Wire Bonding Machine

Messagepar emmflo » 30 mai 2019, 17:18

Hello !

J'ai beau chercher je ne trouve pas ta référence sur le site officiel de SPT.
De plus tu avais choisi cette référence pour la machine Kulicke and Soffa or dans mon cas je ne peux pas utiliser les techniques ultrasoniques car mon chip est trop sensible.
Du coup soit j'utilise la machine West Bond soit on peut faire de la thermocompression sur la K&S ?
J'ai des pads de 300*300um donc plutôt grands et la couche métallisée est en platine.
Je continue de me renseigner afin de sélectionner des références de mon côté...
Je serai au lab ce soir.

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Re: Wire Bonding Machine

Messagepar F1CHF » 31 mai 2019, 09:25

F1CHF a écrit :bjr, j'ai vu passer sur une liste radio amateur (HYPER) une demande de bonding
je vais essayer de retrouver
en effet, il est toujours plus sympathique de travailler sur un vrai projet
je reviens ..
papy F1CHF

me voila de retour avec quelques infos
d'un coté nous avons Marcel F5DQK qui a travaillé sur une bonding machine (pas le même modele)
mais il a donc une expérience ...
et de l'autre nous avons Jean Paul F5AYE qui aurait des transistors (si j'ai bien compris)
8 watts sur 14 ghz qui aurait besoin d'un coup de bonding

j'espere que ce message va passer, car je suis pas bien habitué aux options du Forum
papy F1CHF
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Re: Wire Bonding Machine

Messagepar emmflo » 31 mai 2019, 13:01

Bonjour,

Merci pour les informations F1CHF.
Ce serait cool de pouvoir avoir le retour d'expérience de Marcel F5DQK.
Pour Jean Paul F5AYE il va probablement nous falloir plus d'infos pour identifier quoi commander parce que c'est pas des conditions super clémentes du 8 watts sur 14 ghz donc j'pense pas qu'on puisse faire ça juste avec n'importe quel fil d'or ou même mettre ces transistors dans n'importe quel package. (mais en vrai je ne sais pas)

De mon côté j'ai creusé un peu. La seule gamme de capillaires chez SPT qui parle de thermocompression c'est la gamme "SQ" qui est une gamme développée pour faire du bonding dans des QFN, les autres gammes semblent être conçues pour de l'ultrason. Comme la machine West Bond fonctionne en thermocompression (et que pour mes besoins personnels je dois éviter les ultrasons) je pense que c'est notre meilleure piste pour l'instant. L'industrie a quand même l'air d'être vraiment plus branchée sur les techniques à base d'ultrasons, et il est possible que d'autres types de capillaires fonctionnent en thermocompression même si c'est pas mis en avant (mais je ne sais pas).
http://www.smallprecisiontools.com/products-and-solutions/chip-bonding-tools/bonding-capillaries/qfn-package-copper-and-gold-wire-bonding-capillary/?oid=1246&lang=en
A priori n'importe quelle référence dans la liste "Popular Designs For Gold" me conviendrait, à condition que ces capillaires s'adaptent à notre machine. Si cela intéresse quelqu'un on peut envisager de faire une commande groupée chez leur partenaire français Azelis.

Emmflo
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Re: Wire Bonding Machine

Messagepar F1CHF » 31 mai 2019, 15:14

je vais transmettre aux interréssés
effectivement y'en a des questions a se poser, merci pour tes recherches
et comme j'ai jamais donné dans ce sport, je vais jouer les postiers
papy F1CHF
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