Il y a, actuellement, (au moins ?) deux "wire-bonding machines" au lab mais personne ne sait s'en servir.
J'en ai discuté avec yannick et, pour pouvoir s'en servir, il faut essentiellement pouvoir se fournir en consommables. C'est à dire en capillaires et en fils adaptés aux soudures qu'on voudrait faire. Il faudrait aussi avoir un die à souder et, soit un package, soit un PCB, sur lequel le souder.
Je propose que les personnes intéressé.e.s se manifestent afin qu'on puisse apprendre à s'en servir ensemble et qu’éventuellement on fasse une commande groupée de capillaires et de fils.
Yannick aurait des dies test à fournir (tu confirmes ?).
Les machines du lab :
- une machine West Bond dont on est sûr qu'elle fonctionne et qui fonctionne par "thermocompression" (on chauffe fort et on appuie fort)
- une machine
Bausch&LombKulicke and Soffa (Bausch&Lomb c'est la marque de la bino...) non testée mais (un peu) plus récente, qui fonctionnerait soit de manière "thermosonic" (combinaison de chauffe et d'apport énergétique par ultrason) ou par "ultrasonic wedge" (à froid, les ultrasons sont le seul apport énergétique).
Niveau documentation le livre "Wire Bonding in microelectronics" de George Harman semble être la référence même s'il est plus orienté production que prototypage. Je n'ai pas encore eu le temps de le lire en entier.
Le choix du couple capilaire-fil dépendrait en premier lieu de la taille des pads (et donc du fil qu'on peut y souder) et en second lieu de la nature de la couche métallisée sur laquelle on veut souder (tous les métaux ne fusionnent pas forcément (facilement ?) ensemble). De plus, en fonction de la méthode (par ultrasons ou non) certains matériaux fonctionnent plus ou moins bien. Ceci étant, l'or semble être un bon matériau dans la plupart des cas.
Si vous êtes intéressé.e.s par ce sujet n'hésitez pas à répondre sur ce topic afin qu'on puisse avancer ensemble !
Emmflo